Apple은 곧 출시될 장치에 대해 이미 3nm 제조 공정으로 칩을 공급하고 있습니다.

기술의 세계는 비약적으로 발전하고 있습니다. 모든 것이 해마다 개선되고 있으며 때때로 상상의 가능성의 경계를 조금 더 넓히는 참신함을 볼 수 있습니다. 애플은 칩과 관련해서도 강력한 입장을 갖고 있다. DigiTimes 포털의 최신 보고서에 따르면, 쿠퍼티노 거대 기업은 이미 독점 공급업체인 TSMC와 3nm 제조 공정으로 칩 대량 생산을 준비하기 위해 협상하고 있기 때문에 이 사실을 예리하게 인식해야 합니다.

이제 일반 MacBook Air에서도 쉽게 게임을 즐길 수 있습니다(우리의 테스트를 참조하세요):

포토 갤러리

M1 MacBook Air Counter-Strike 글로벌 공격-분

MacBook Air M1 Tomb Raider fb

M2013이 탑재된 MacBook Air의 Tomb Raider(1)

M1 MacBook Air 월드 오브 워크래프트

M1 맥북에어 툼레이더

M2013이 탑재된 MacBook Air의 Tomb Raider(1)

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이 칩의 양산은 2022년 하반기에 시작되어야 한다. 4년은 긴 시간처럼 보이지만 기술 세계에서는 말 그대로 한 순간이다. 앞으로 몇 달 안에 TSMC는 5nm 제조 공정으로 칩 생산을 시작해야 합니다. 현재 거의 모든 Apple 장치는 12nm 제조 공정을 기반으로 제작됩니다. 이는 iPhone 14 또는 iPad Air(둘 다 A1 칩 탑재) 및 M13 칩과 같은 참신한 제품입니다. 올해 아이폰 5은 4nm 생산 공정을 기반으로 하지만 표준에 비해 크게 개선된 칩을 제공해야 합니다. XNUMXnm 제조 공정의 칩은 미래의 Mac에 탑재될 것입니다.

Apple M1: Apple Silicon 제품군의 첫 번째 칩

사용 가능한 데이터에 따르면 3nm 생산 공정을 갖춘 칩이 출시되면 성능이 15% 향상되고 에너지 소비가 30% 향상될 것입니다. 일반적으로 공정이 작을수록 칩의 성능은 높아지고 에너지 집약도는 낮아진다고 할 수 있습니다. 특히 1989년에는 1000nm였고 2010년에는 32nm에 불과했다는 점을 고려하면 이는 엄청난 발전입니다.