브라티슬라프 홀루브 Apple 휴대폰의 핵심은 칩셋입니다. 이와 관련하여 Apple은 A-Series 제품군의 자체 칩을 사용하여 자체 설계한 다음 생산을 TSMC(가장 현대적인 기술을 갖춘 세계 최대 반도체 제조업체 중 하나)에 넘깁니다. 덕분에 하드웨어와 소프트웨어 전반에 걸쳐 탁월한 통합을 보장하고 경쟁사 휴대폰보다 훨씬 더 높은 성능을 휴대폰에 숨길 수 있습니다. 칩의 세계는 지난 10년 동안 느리고 놀라운 발전을 거쳐 문자 그대로 모든 면에서 개선되었습니다.
그것은 수 관심을 가져라
아마야 토만 칩셋과 관련하여 나노미터 단위로 표시되는 제조 공정이 자주 언급됩니다. 이런 점에서 제조 공정이 작을수록 칩 자체에는 더 좋습니다. 나노미터 단위의 숫자는 구체적으로 전자의 흐름을 제어하는 게이트가 있는 두 전극(소스와 게이트) 사이의 거리를 나타냅니다. 간단히 말하면, 생산 공정이 작을수록 칩셋에 더 많은 전극(트랜지스터)을 사용할 수 있어 성능이 향상되고 에너지 소비가 줄어든다고 할 수 있습니다. 그리고 최근 몇 년간 기적이 일어나고 있는 것은 바로 이 부문입니다. 덕분에 우리는 점점 더 강력한 소형화를 누릴 수 있습니다. iPhone 자체에서도 완벽하게 볼 수 있습니다. 수년에 걸쳐 그들은 칩 생산 공정의 점진적인 감소를 여러 번 경험했으며 반대로 성능 분야에서는 개선되었습니다.
더 작은 제조 공정 = 더 나은 칩셋
예를 들어, 이러한 iPhone 4에는 칩이 장착되었습니다. 애플 A4 (2010). 32nm 제조 공정을 갖춘 45비트 칩셋으로, 한국 삼성이 생산을 담당했습니다. 다음 모델 A5 CPU는 계속 45nm 공정에 의존했지만 GPU는 이미 32nm로 전환했습니다. 그런 다음 칩이 도착하면서 본격적인 전환이 발생했습니다. 애플 A6 2012년에는 최초의 iPhone 5를 구동했습니다. 이러한 변화가 이루어졌을 때 iPhone 5는 30% 더 빠른 CPU를 제공했습니다. 어쨌든 그 당시에는 칩 개발이 이제 막 추진력을 얻기 시작했습니다. 비교적 근본적인 변화는 2013년 iPhone 5S, 즉 칩에서 나타났습니다. 애플 A7. 이는 64nm 생산 공정을 기반으로 한 최초의 휴대폰용 28비트 칩셋이었습니다. 단 3년 만에 Apple은 이를 거의 절반으로 줄였습니다. 어쨌든 CPU, GPU 성능 면에서는 거의 두 배 정도 향상됐습니다.
아이폰 5S
이듬해(2014)에는 아이폰6, 6플러스라는 단어를 신청해 방문했다. 애플 A8. 그건 그렇고, 이것은 앞서 언급 한 대만의 거대 TSMC가 생산 한 최초의 칩셋이었습니다. 이 제품은 20nm 제조 공정으로 제공되었으며 25% 더 강력한 CPU와 50% 더 강력한 GPU를 제공했습니다. 개선된 6인 iPhone 6S 및 XNUMXS Plus를 위해 Cupertino 거대 기업은 칩에 베팅했습니다. 애플 A9, 그 자체로 매우 흥미 롭습니다. TSMC와 삼성 모두 생산을 보장했지만 생산 과정에는 근본적인 차이가 있었습니다. 두 회사 모두 동일한 칩을 생산했지만 한 회사는 16nm 공정(TSMC)을, 다른 회사는 14nm 공정(삼성)을 출시했습니다. 그럼에도 불구하고 성능 차이는 나타나지 않았습니다. 애플 사용자들 사이에는 삼성 칩을 탑재한 아이폰이 더 많은 부하에서 더 빨리 방전된다는 소문만 돌았는데, 이는 부분적으로 사실이었습니다. 어쨌든, Apple은 테스트 후에 이것이 2~3% 범위의 차이이므로 실제 영향은 없다고 언급했습니다.
iPhone 7, 7 Plus용 칩 생산, Apple A10 Fusion,는 이듬해 TSMC의 손에 넘겨졌고 그 이후로 계속 독점 생산자로 남아 있습니다. 이 모델은 여전히 16nm였기 때문에 생산 공정 측면에서 실질적으로 변경되지 않았습니다. 그럼에도 불구하고 Apple은 CPU 성능을 40%, GPU 성능을 50% 향상시키는 데 성공했습니다. 그 사람이 좀 더 흥미로웠어요 Apple A11 Bionic iPhone 8, 8 Plus 및 X에서는 10nm 생산 공정을 자랑하여 상대적으로 근본적인 개선을 보였습니다. 이는 주로 코어 수가 많기 때문입니다. A10 Fusion 칩은 총 4개의 CPU 코어(2개는 강력하고 2개는 경제적)를 제공했지만 A11 Bionic에는 6개(2개는 강력하고 4개는 경제적)가 있습니다. 강력한 것들은 25%의 가속을 받았고, 경제적인 것들은 70%의 가속을 받았습니다.
쿠퍼티노의 거대 기업은 2018년 칩으로 세계의 주목을 받았습니다. Apple A12 Bionic, 7nm 제조 공정을 갖춘 최초의 칩셋이 되었습니다. 이 모델은 특히 iPhone XS, XS Max, XR은 물론 iPad Air 3, iPad mini 5 또는 iPad 8에 전원을 공급합니다. 두 개의 강력한 코어는 A11 Bionic에 비해 15% 더 빠르고 50% 더 경제적입니다. 경제적인 코어는 이전 칩보다 50% 적은 전력을 소비합니다. Apple 칩은 동일한 생산 공정으로 제작되었습니다. A13 생체 공학 iPhone 11, 11 Pro, 11 Pro Max, SE 2 및 iPad 9용입니다. 강력한 코어는 20% 더 빠르고 30% 더 경제적이며, 경제적인 코어는 20% 가속과 40% 더 많은 경제성을 얻었습니다. 그 후 그는 현시대를 열었다. Apple A14 Bionic. 처음에는 아이패드 에어 4에 들어갔고, 한 달 뒤 아이폰 12세대에 등장하면서 동시에 5nm 생산 공정 기반 칩셋을 제공하는 최초의 상용 판매 기기였습니다. CPU 측면에서는 40%, GPU 측면에서는 30% 향상되었습니다. 우리는 현재 칩이 탑재된 iPhone 13을 제공하고 있습니다. Apple A15 Bionic이는 다시 5nm 생산 공정을 기반으로 합니다. M 시리즈 제품군의 칩은 무엇보다도 동일한 프로세스를 사용합니다. Apple은 Apple Silicon을 사용하여 Mac에 이를 배포합니다.
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미래는 무엇을 가져올 것인가
가을에 Apple은 차세대 Apple 휴대폰인 iPhone 14를 선보일 예정입니다. 현재의 유출 및 추측에 따르면 Pro 및 Pro Max 모델은 이론적으로 16nm 제조로 제공될 수 있는 완전히 새로운 Apple A4 칩을 자랑할 것입니다. 프로세스. 적어도 이것은 사과 재배자들 사이에서 오랫동안 이야기되어 왔지만 최근의 유출은 이러한 변화를 반박합니다. 분명히 우리는 TSMC의 개선된 5nm 공정을 "만" 보게 될 것이며, 이는 10% 더 나은 성능과 전력 소비를 보장할 것입니다. 따라서 변경은 다음 해에만 이루어져야 합니다. 이러한 방향에서는 TSMC가 Apple과 직접 협력하는 완전히 혁신적인 3nm 공정을 사용한다는 이야기도 있습니다. 그러나 최근 몇 년간 모바일 칩셋의 성능은 말 그대로 상상할 수 없는 수준에 이르렀고, 이는 말 그대로 미미한 진전을 보이고 있다.
그것은 수 관심을 가져라
Apple과 함께 세계일주 