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이 정기 칼럼에서는 캘리포니아 회사 Apple을 중심으로 한 가장 흥미로운 뉴스를 매일 살펴봅니다. 여기에서는 주요 사건과 선택된 (흥미로운) 추측에만 집중합니다. 따라서 현재 사건에 관심이 있고 사과 세계에 대한 정보를 얻고 싶다면 다음 단락을 몇 분 동안 읽어보시기 바랍니다.

MagSafe Duo 충전기가 곧 시장에 출시될 수 있습니다.

12월 기조연설에서 캘리포니아 거대 기업인 Apple은 우리에게 차세대 Apple 휴대폰을 선보였습니다. 구체적으로 12가지 크기의 14개 모델이 있으며, 그 중 5개는 Pro 명칭을 자랑합니다. iPhone XNUMX(및 XNUMX Pro)는 손에 꼭 맞는 우아한 각진 디자인, 매우 강력한 Apple AXNUMX Bionic 칩, XNUMXG 네트워크 지원, 내구성이 뛰어난 Ceramic Shield 유리, 열악한 조명 조건에서 촬영할 경우 향상된 사진 시스템을 자랑합니다. Pro 모델은 LiDAR 센서를 자랑합니다. 하지만 우리는 MagSafe라는 새로운 기능을 놓쳤습니다.

새로운 iPhone에는 MagSafe라는 참신한 기능이 탑재되어 있습니다. 덕분에 훨씬 더 빠르게 자기적으로 "무선" 충전이 가능하고 앞서 언급한 자석을 홀더로 사용할 수도 있습니다. 프레젠테이션 자체에서 Apple은 두 개의 MagSafe 충전기를 공개했으며 그 중 하나는 MagSafe Duo Charger입니다. 그러나 이 제품은 아직 시장에 출시되지 않았으며 우리는 추가 정보를 받지 못했습니다. 어쨌든 최신 뉴스에 따르면 충전기는 한국에서 성공적으로 테스트를 통과하고 관련 인증을 받았습니다. 이는 그녀의 도착이 말 그대로 코앞에 다가왔음을 의미할 수 있습니다.

Apple은 더 작고 새롭게 디자인된 Mac Pro를 개발 중입니다.

현재 Apple을 사랑하는 거의 모든 사람들은 Apple Silicon 칩을 탑재한 최초의 Mac 출시에 초점을 맞추고 있습니다. 캘리포니아의 거대 기업은 이미 올 2020월 WWDC XNUMX 개발자 컨퍼런스를 계기로 이러한 전환을 발표했습니다. 존경받는 Bloomberg 잡지의 최신 정보에 따르면 Apple은 현재 재설계된 Mac Pro를 개발 중입니다. 현재 모델에는 앞서 언급한 Apple Silicon 칩이 장착될 예정입니다.

작년 Mac Pro 출시 사진:

물론, 이 제품이 현재 Mac Pro를 대체할 것인지, 아니면 둘 다 동시에 판매될 것인지는 확실하지 않습니다. 그러나 신뢰할 수 있는 소식통은 이 장치가 열심히 노력하고 있으며 혁신적인 Apple 프로세서가 크기를 상당히 줄일 수 있을 것이라고 주장합니다. ARM 칩은 매우 강력한 냉각이 필요하지 않으므로 이 상위 모델에서 많은 공간을 절약하는 데 사용할 수 있습니다.

다음 주에는 세 대의 Mac이 발표될 예정입니다.

어제, 캘리포니아 거대 기업은 10월 XNUMX일에 열리는 세 번째 가을 기조연설에 대한 초대장을 보냈습니다. 위에서 언급했듯이 이제 전 세계는 Apple이 이번에는 어떤 모습을 보여줄지 애타게 기다리고 있습니다. 전체 이벤트의 부활절 달걀을 드러내는 새로운 MacBook이 될 것이라는 것은 이미 거의 확실합니다. 위에서 언급한 MacBook의 사과 로고를 증강 현실에서 볼 수 있습니다. 이 로고는 노트북 자체처럼 접히고 열리며, 디스플레이가 일반적으로 위치한 "사과" 뒤에서 빛나는 것을 볼 수 있습니다.

그런데 구체적으로 어떤 장치를 보게 될까요? 12월부터 우리는 다양한 추측을 목격했습니다. 13인치 MacBook 또는 Air 및 XNUMX인치 Pro 모델의 복귀가 가장 자주 논의되었습니다. 일부 사람들은 아이맥의 등장을 믿었습니다. 이 주제에 대한 최신 정보를 다시 가져옵니다. 블룸버그 게시물에서, 이에 따르면 세 개의 Apple 노트북이 표시됩니다. 13인치, 16인치 MacBook Pro 및 MacBook Air여야 합니다. 동시에 전체 상황에 대해 매우 잘 알고 있는 사람들이 자원으로 활용됩니다.

애플 실리콘
출처 : 애플

그러나 우리는 이러한 새로운 제품에 대한 디자인 변경을 기대해서는 안 됩니다. Apple은 현재의 폼 팩터를 계속 유지해야 한다고 알려져 있지만, 주요 변경 사항은 장치 내부에서만 찾을 수 있습니다. 새로운 Apple Silicon 칩은 성능의 대폭 향상, 낮은 TDP(열 출력) 및 향상된 전력 소비를 약속합니다. 하지만 이는 아직은 추측일 뿐이며, 자세한 내용은 좀 더 지켜봐야 할 것으로 보인다. 그러나 모든 소식은 기사를 통해 즉시 알려 드리겠습니다.

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