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일주일 후 Jablíčkára 웹사이트에서 Apple 회사와 관련된 추측에 대한 또 다른 요약을 제공합니다. 이번에는 애플이 칩에 대해 가지고 있는 것으로 알려진 계획에 대해 이야기할 것입니다. 최신 뉴스에 따르면 아마도 매년 새로운 세대의 사과 칩을 기대할 수 있을 것 같습니다. 오늘 정리의 두 번째 부분에서는 올해 iPhone의 디스플레이로 추정되는 최근 유출 내용을 살펴보겠습니다.

M3 칩의 미래

이미 M1 칩을 탑재한 최초의 Mac은 일반 사용자와 전문가 모두에게 큰 성공을 거두었습니다. 따라서 다양한 문제에도 불구하고 Apple이 말 그대로 먼저 자체 칩 개발에 착수한 것은 놀라운 일이 아닙니다. 최근 뉴스 심지어 연간 주기로 생산을 시작할 수도 있을 것 같습니다.

존경받는 분석가 Mark Gurman은 곧 출시될 Apple 칩과 관련하여 PowerOn이라는 자신의 뉴스레터를 통해 이 소식이 머지않아 나올 것이라고 밝혔습니다. Gurman에 따르면 Apple은 새로운 MacBook Air 모델, 새로운 MacBook Pro 및 새로운 Mac mini의 보급형 모델용 M2 칩을 준비하고 있습니다. Gurman에 따르면 곧 출시될 14인치 및 16인치 MacBook Pro에는 M2 Pro 칩이 탑재되어야 하며, 새로운 Mac Pro에는 M2 Ultra 칩이 탑재되어야 한다고 합니다. Gurman은 또한 내년에 M3 칩이 출시될 것으로 예상할 수도 있다고 예측합니다. 이는 새로운 iMac에 적용되어야 하지만 불행하게도 Gurman은 추가 세부 정보를 제공하지 않습니다.

iPhone 14 Pro 및 14 Pro Max 디스플레이 구성 요소 유출

올해 신형 아이폰의 공식 발표까지는 아직 몇 달이 남았지만, 관련 추측과 유출이 점점 탄력을 받고 있습니다. 인터넷에서 예를 들어, 지난 주에는 iPhone 14 Pro 및 iPhone 14 Pro Max 디스플레이 구성 요소의 유출된 사진이 나타났습니다. 해당 사진은 중국 소셜네트워크 웨이보에서 가져온 것으로 지난주 @SaranByte라는 계정을 통해 트위터에 공유됐다.

최신 정보에 따르면 iPhone 14 Pro와 iPhone 14 Pro Max는 이전 모델에 비해 디스플레이 주변 베젤이 더 얇아져야 합니다. 트위터의 이미지는 올 가을에 6,1인치 디스플레이를 갖춘 모델 6,7개와 대각선 디스플레이가 14인치인 모델 14개를 기대해야 함을 시사합니다. iPhone XNUMX Pro 및 iPhone XNUMX Pro Max는 디스플레이 상단에 알약 모양의 작은 컷아웃과 결합된 구멍이 있어야 합니다.

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